一、工艺特点
1、加入特效抗氧剂有效延长槽液的使用寿命；
2、无兰膜，深镀能力好特别使用于滚镀；
3、可焊性好、亮镀均匀适用于电子电镀。
二、工艺范围
1、电镀液组成
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原料及工艺条件 |
滚镀 |
挂镀 |
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SnSO4 （试剂级） |
15-30g/L(20g/L) |
20-50g/L(30g/L) |
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H2SO4(98%试剂级） |
150-200g/L(170g/L) |
100-150g/L(150g/L) |
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RK-206A(开缸） |
25ml/L |
20ml/L |
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RK-206B(开补） |
2ml/L |
2-4ml/L |
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搅拌方式 |
6-12r/min |
阴极移动 |
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温 度 |
8-15℃ |
10-25℃ |
2、配制方法（100L为例）
A、加50-60L去离子水至镀槽中；
B、缓慢加入计量的硫酸；
C、将溶液降温至50℃以下时加入计量的硫酸亚锡，边加边搅，使其完全溶解；
D、加去离子水至应配体积；
E、加入计量光亮剂，搅拌均匀，过滤槽液，小电流电解即可试镀。
三、镀液管理
1、禁止空气搅拌，锡板纯度为99.99%以上，带阳极套。停镀时可放置少量锡板。
2、RK-206B消耗约为180-350ml/KAH，但补加可根据工件情况，A、B两剂必须配合补加。RK-206A能消除低区条纹，提高深镀能力及低区走位能力。添加比例 挂镀A：B=0.5：1 滚镀A:B=1-3:1
3、定期分析槽液成分，做赫尔槽试验，并做相应调整。各组分影响：
A、SnSO4
SnSO4允许范围较宽，即使每升几克也能镀出产品。但含量高，低对电流密度有影响，尤其是挂镀。
B、H2SO4
测试表明含量达150g/L时溶液才能抑制水解，故而H2SO4含量应控制在150g/L左右，太高会造成阳级钝化；
四、工艺维护
1、工艺
工件→除油→两道水洗→酸洗→水洗→镀铜（紫铜件可直接镀锡）→水洗→活化→镀锡→水洗→浸5-10%Na3PO4(≤50℃、50-30s)→水洗→干燥
2、镀锡前的活化液需要采用去离子水。
3、镀锡件最好不要采用逆流漂洗，否则镀层可能发雾，尤其是滚镀件。
4、镀件也可经过钝化（K2Cr2O7 10g/L，Na2CO3 20g/L）处理，对防变色是有效的，但必须清洗干净。
5、可每升加硫酸高铈2-4g/L，提高可焊性。