《印制电路》

【作    者】李乙翘、陈长生 主编

【出版单位】化学工业出版社

【出版时间】2007-1-1 0:00:00

【定    价】69

【图书简介】

本书是中国电子学会生产技术学分会印制电路技术部指定培训教材。全书共15章，分为三部分内容：第一部分（1～9章）主要介绍了印制电路板材料与各道加工工艺；第二部分（10～13章）重点介绍了刚性多层印制板生产工艺、高密度互连积层多层板工艺、挠性及刚挠印制板生产技术、金属基（芯）印制板等几种印制板的生产技术；第三部分（14、15章）介绍了印制电路技术规范、检验及水处理技术和环境保护。 该书不仅可作为印制电路高技能人才的培训教材，也可以作为印制电路产业从业人员及相关专业师生的参考书。

【出版时间】

​1概述1 11印制板的定义及作用1 12印制板的分类3 13印制板的发展简史5 14印制板的主要制造方法6 15高密度高精度印制板生产技术的新发展9 16未来印制板的发展趋势13 2印制电路板基板材料15 21基板材料的分类与品种15 22PCB基板材料的性能要求20 23基板材料的生产制造24 24一般覆铜板及多层板用半固化片32 25高性能基板材料40 26挠性印制电路板用挠性基板材料50 3印制电路板的CAD/CAM与光绘制版工艺56 31印制电路板的设计56 32计算机辅助制造(CAM)62 33光绘制版工艺73 4印制电路板机械加工79 41覆铜板的下料79 42孔加工79 43数控铣97 44印制电路板冲裁105 45印制电路板插头(金手指)的倒角106 46V形槽切割(Vcut)107 5化学<a href="http://www.zgdiandu.com.cn/zhuanti/dutong/" target="_blank"><strong class="keylink">镀铜</strong></a>与直接<a href="http://www.zgdiandu.com.cn/" target="_blank"><strong class="keylink">电镀</strong></a>108 51化学镀铜108 52直接电镀127 6光化学图像转移工艺137 61干膜光致抗蚀剂图像转移工艺(简称干膜)138 62液态光致抗蚀剂图像转移工艺（简称湿膜）157 63电沉积光致抗蚀剂图像转移工艺(简称ED膜)162 64激光直接成像技术(LDI技术)163 7酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺167 71酸性镀铜167 72电<a href="http://www.zgdiandu.com.cn/zhuanti/duxi/" target="_blank"><strong class="keylink">镀锡</strong></a>铅合金176 73电镀锡和锡基合金183 74锡铅（或锡）镀层的退除187 75热风整平188 76锡铅合金镀层的热熔195 77电<a href="http://www.zgdiandu.com.cn/zhuanti/dunie/" target="_blank"><strong class="keylink">镀镍</strong></a>198 78电<a href="http://www.zgdiandu.com.cn/zhuanti/dujin/" target="_blank"><strong class="keylink">镀金</strong></a>207 79有机助焊保护膜211 710化学镀镍、化学镀金214 8蚀刻工艺219 81印制电路板蚀刻的含义与作用219 82蚀刻液219 83蚀刻工艺流程、蚀刻设备以及蚀刻液的回收再生227 84蚀刻质量的要求及检测、控制229 85蚀刻液及蚀刻工艺的新发展233 9印制板油墨涂覆工艺237 91油墨涂覆工艺的含义及作用237 92网印工艺237 93网印图形工艺249 94湿膜涂覆工艺261 95帘涂阻焊工艺266 96碳膜印制板制造工艺271 97导电浆贯孔印制板制造技术275 10刚性多层印制板生产工艺284 101多层印制板的基本概念284 102多层印制板用基材285 103多层印制板工艺流程299 104多层印制板定位系统302 105多层印制板的内层板表面处理306 106多层印制板层压315 107钻孔和去树脂钻污323 108多层印制板生产中必须注意的两大问题329 11高密度互连积层多层板工艺336 111积层多层板的优点337 112积层多层板的基本特征337 113积层多层板的类型337 114积层多层板用绝缘材料338 115积层多层板的制作工艺343 116积层多层板的质量检查363 12挠性及刚挠印制板生产技术366 121挠性及刚挠印制板的特点、应用及分类366 122挠性及刚挠印制板的材料368 123挠性印制板的设计373 124挠性及刚挠印制板的制造工艺375 125挠性及刚挠印制板的性能要求384 126挠性及刚挠印制板的发展趋势及预测387 13金属基(芯)印制板388 131金属基(芯)印制板的含义、特性及应用388 132金属基印制板389 133金属芯印制板394 134金属基(芯)印制板的发展趋势及应用前景398 14印制电路技术规范及检验400 141质量检验400 142印制电路标准化404 143技术规范408 144成品检验441 145质量保证条款(quality assurance provisions)和交收检验要求448 146包装、运输、储存(packaging,shipment,storage)449 15印制电路板水处理技术及其环境保护450 151印制电路板水处理技术的基本概念450 152印制电路板的水处理技术452 153印制电路板生产用水467 154印制电路板生产中的“三废”处理技术470 155印制电路板废物的回收技术480 156印制电路板水处理设备及器材和化学试剂484 157印制电路板生产中的环境保护和环境管理486 158ISO 14000标准简介490 附录502 附录1硬度单位502 附录2ASTM电子级水标准502 附录3电子工业水质要求502 附录4国际上印制板废水(含铜废水)的排放标准503 附录5印制线路板工业污染预防方案503 参考文献505