【作 者】中国腐蚀与防护学会 主编 黄子勋 编著
【出版单位】化学工业出版社
【出版时间】2002-1-1 0:00:00
【定 价】25
【图书简介】
介绍了化工行业中腐蚀比较突出的硫酸、纯碱、化肥、氯碱、染料、农药以及石油化工的生产工艺和设备上的、建筑物和构筑物的腐蚀问题和防护方法。
【出版时间】
目录 第1章绪论1 11概述1 12分类和应用6 121电镀方法7 122镀层应用8 参考文献10 第2章沉积原理11 21概述11 22镀液体系12 23电结晶过程14 231反应步骤16 2311传质过程17 2312表面转化19 2313电化学步骤19 2314相生成21 232电结晶21 2321动力学21 2322沉积物形态24 参考文献26 第3章工艺参数29 31概述29 32电位与电流分布30 321宏观分布30 322微观分布34 33镀液与工艺选择36 331镀液选择36 332稳态与介稳沉积38 3321稳态沉积38 3322介稳沉积40 34阳极48 35表面完整性50 参考文献52 第4章工艺流程56 41概述56 42工艺流程57 421工艺类型57 422工艺安排59 423典型工艺流程62 43前后处理与有关工艺63 431镀前准备63 4311预备性工作63 4312镀前处理66 4313挂具与绝缘76 432镀后处理79 4321附加防护79 4322氢脆消除81 433清洗和干燥86 4331冲洗87 4332喷淋与喷雾87 4333槽洗88 434退镀93 参考文献96 第5章电镀溶液99 51概述99 52单体镀层103 521周期表Ⅰ至Ⅱ族103 5211锌与镉103 5212铜109 5213银和金115 522周期表Ⅲ到Ⅵ族118 5221锡119 5222铅123 5223铬125 5224铝133 5225阀金属136 5226铟和类金属138 523周期表Ⅶ与Ⅷ族139 5231镍139 5232铁153 5233钴和锰155 5234铂系贵金属156 参考文献158 第6章合金镀层165 61概述165 62铜基合金167 621镀黄铜167 622青铜169 63锌基合金171 631锌镍172 632锌钴和锌铁173 64镉基合金174 641镉锡175 642镉钛176 643镉镍176 65锡基合金177 651锡锌178 652锡镍179 66镍基合金179 661镍铁180 662镍磷182 67贵金属合金183 671金银183 672金铜184 673银镉185 674钯镍186 68三元合金187 681铬镍铁187 682镍铜钴189 683钴锡锌189 684钨钴钛191 69四元合金192 参考文献192 第7章复合镀层197 71概述197 72复合镀原理199 73复合镀工艺205 731颗粒材料205 732颗粒与镀液209 74复合镀层213 741耐磨镀层213 742润滑镀层218 743防护镀层222 744其他镀层和镶嵌镀226 参考文献229 第8章电铸233 81概述233 82模芯235 821永久性模芯235 822一次性模芯237 823模芯的预处理238 83电铸240 84脱模244 841永久性模芯244 842一次性模芯245 843后处理246 参考文献246 第9章化学镀250 91概述250 92化学镀原理251 93化学镀溶液254 931次磷酸盐镀镍溶液254 932硼化物镀镍溶液258 933其他还原剂261 934化学镀钴和贵金属262 935化学镀铜溶液266 94化学镀合金271 95化学复合镀277 参考文献279 第10章其他镀覆方法288 101概述288 102浸镀和接触镀289 103刷镀294 104机械镀297 105高速镀298 106复合多层薄膜301 参考文献305 第11章化合物和半导材料的沉积309 111概述309 112阴极上化合物的形成310 113半导化合物的沉积312 1131Ⅱ~Ⅵ族化合物半导体的沉积314 1132Ⅲ~Ⅴ族化合物半导体的沉积319 114金属间化合物的沉积320 115超导材料的电镀制备321 1151熔融盐321 1152有机溶剂322 1153超导材料的电镀制备324 116元素半导体328 117电泳和有机物的沉积329 118表面着色332 1181黑色333 1182古铜色335 1183仿金色336 参考文献337 第12章质量监控344 121概述344 122质控要求345 1221设计和工艺选择345 1222厂房设备与工艺346 1223表面完整性347 1224制度、维护与统计349 123检测方法350 1231取样350 1232物理测试351 1233化学测试353 124电脑应用与最优化354