低浓度酸性光亮镀铜
酸性光亮镀铜自开发以来,已经得到非常广泛的应用。从20世纪60年代开始研制的光亮添加剂,发展到现在已经有不少系列产品,在金属制品的装饰性电镀、塑料电镀、电铸加工、印制线路板孔金属化电镀等领域都获得了广泛的应用,是目前仅次于镀锌的最大的电镀镀种。但是,作为酸性镀铜的基础镀液,一直使用20世纪30年代就已经有的高浓度镀液,这就是:
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硫酸铜 |
200~ |
硫酸 |
50~ |
使用这种镀液,加入某些商业酸性光亮镀铜光亮剂都可以获得光亮效果。但是这种镀液由于硫酸铜浓度太高,不仅排水中铜离子浓度高,而且在阳极上结晶严重,影响导电和阳极的正常工作。因此,开发低浓度酸性镀铜工艺,是有实用价值的。韩国在20世纪70年代就已经有工业化生产的报导。日本电镀技术专家小西三郎在实验室规模的基础上,在一些工厂又做了中试,获得了满意的结果。
小西三郎以霍尔槽试验为主,对不同浓度的酸性镀铜工艺的最大电流密度、均镀能力、覆盖能力以及槽电压、光亮度、整平性等做了试验,以确定一个合适的低浓度酸性镀铜工艺配方。最后确定的具有实用价值的低浓度酸性镀铜工艺为
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硫酸铜 |
80~lO |
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