中国电镀网资讯：2012年11月16日，由上海市电子学会电子电镀专委会(简称“专委会”)上海市电镀协会主办的2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会顺利举行。出席本次会议的有专委会主任、复旦大学化学系郁祖湛教授，上海市电子学会秘书长龙沪强教授，上海市集成电路行业协会副秘书长薛自，专委会轮值主任、上海交通大学材料学院李明教授等。专委会副主任、公司总工程师孙江燕与会并主持大会开幕式。大会分享了与会专家《电镀技术在IC制造中的应用》、《电子电镀技术在电子封装中应用新进展》、《表面材料分析技术在电镀工艺的应用》等17个学术报告。公司技术中心工程师郭杰作《凸点电镀工艺及可靠性研究》报告，和与会代表近200人分享了公司在先进封装领域电镀液及添加剂的最新研究成果、产品优势与应用解决方案。
公司副董事长、总工程师孙江燕与会并主持2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会
