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1.8亿电路板项目落户遂宁创新工业园

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-08-02  浏览次数:428   关注:加关注
核心提示:1.8亿电路板项目落户遂宁创新工业园

中国电镀网:7月30工业园管委会与深圳苏菲克电路有限公司就投资1.8亿元的电路板项目举行签约仪式,该项目将落户于创新工业园的PCB基地。

 

据介绍,该项目主要生产单层、双面、多层高密度电路板等电子元器件,总投资1.8亿元,其中固定资产投资1.5亿元。项目一期电路板生产线将在明年上半年建成投产,随后启动项目二期电路板生产线建设。该项目建成投产后将实现年产值3亿元,实现税利3000万元,安置就业1200余人。

 

创新工业园相关负责人表示,在项目建设期间,创新工业园将为项目建设提供全程式、零障碍服务,促成项目早日建成投产。

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关键词: 电路板 中国电镀网
 
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