中国电镀网:国内PCB厂商看好后市发展，纷纷发行CB筹资案，精成科技(6191)6亿元的可转换公司债(CB)的集资案，昨日完成订价，转换价订为22.5元；紧接下来包括竞国(6108)及光电板厂志超(8213)CB筹资案也要上阵。上市柜厂商都看好后续业绩表现，今日PCB族群股价也明显反弹，法人估竞国第三季合并营收季增率约5%，上下半年营收比重将呈现45：55。
精成科6亿元资金CB转换价订为22.5元，该公司表示将用于偿还银行借款，改善财务结构，至于溢价幅度高达逾14%，主要仍为看好未来的营运前景。同时，精成科此次发行CB，也是在瀚宇博(5469)入主之后，首度的申请自市场筹资；而瀚宇博也已在9月3日完成10亿元的CB募集。
精成科8月合并营收为31.74亿元，较上月小幅增加0.46%，与去年同月增加2%；累计前8月合并营收达到232.56亿元，较去年同期成长17%，以产品结构来区分，印刷电路板(PCB)及打件组装代工(PCBA)分别占了39%及61%。预期9月营收将可以维持高档水平，以消费性电子产品相关的需求较为畅旺，整体而言，第三季合并营收仍有个位数的季成长空间。
竞国也将发行3.5亿元公司债，预计在今年第四季完成募集，募集资金用将用于偿还银行借款。该公司在两岸的PCB生产线分别以LED应用、NB周边用板及LCDTV控制板等为主；今年上半年财报税后盈余3.19亿元年增率30.83%，每股税后盈余为2元，预估下半年营收走势呈现上升趋势，第三季营收将较第二季成长5-10%。
