中国电镀网资讯：12月1-2日，中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会(简称中国电子电镀专委会)35周年学术年会在深圳召开，此次年会吸引了国内外电子电镀专业领域的专家、代表近200人参加，共同交流领域内的前沿科技信息。中国表面工程协会电镀分会作为支持单位共有数十人参会，包括协会副理事长、理事单位负责人和秘书处人员。
会议一共组织了48场报告，报告人包括来自哈尔滨工业大学等11所高校的13位专家学者和来自中国、美国、日本、新加坡、香港在内的各个国家和地区的电子电镀企业及设备、仪器、材料、环保企业在内的35位技术专家。在各个分会场的报告中，报告人的精彩演讲给与会代表留下了深刻印象，并通过提问环节与会议代表互动交流，交换意见。
上海交通大学李明教授做题为《三维封装中的电沉积技术新进展》的报告
美泰乐公司Steven Burling就《接插件贵金属电镀的最新进展》做报告
分会场报告结束后，举行了中国电子电镀专委会成立35周年庆典大会。
