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科泰克公司研发中心成功研发封孔剂KTK-59

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-12-27  浏览次数:743   关注:加关注
核心提示:科泰克公司研发中心成功研发封孔剂KTK-59

封孔剂KTK-59适用于镀金、镀银、镀铜、镀镍、镀锡及其合金的后处理保护,特别适用于连续镀中。

电镀皮膜暴露在空气中,与环境中的H2S、SO2、CO2、NOX等气体接触或受紫外光照射,极容易氧化、腐蚀,从而造成接触不良、故障等种种问题。近年来随着价格的下滑,各厂商为了减轻制造成本,不得不降低金属镀层膜厚的规格及提升电镀加工的产速(如加大电流密度、清洗力减弱),从而导致对镀层的耐腐蚀性能及电阻性能有了更高的要求。

封孔剂KTK-59具有优异的耐蚀性能、稳定的接触电阻性能、良好的助焊性能等突出特点,不但可解除以上的危机,更可以让企业在降低成本的基础上又能够获得更好的产品质量。

封孔剂KTK-59的开发成功,预示着科泰克公司在后处理保护领域又向前跨越了一大步!

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关键词: 镀金 镀铜 镀镍 镀锡
 
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