中国电镀网资讯：9月4日晚间发布公告称，公司拟向不超过5名投资者定向增发融资3亿元，全部用于大硅片项目投资。
申银万国证券指出，硅片是集成电路行业最重要的原材料，是IC材料领域最高技术象征。目前全球仅有不到10家企业具备12寸硅片生产技术，国内现在仍全部依靠进口。本次公司成为国家重点扶持的大硅片项目重要参与者之一，将大幅提高公司在全球IC材料领域的市场地位。预计该项目将于今年4季度启动，建设期为2年，2017年达产15万片/月。按目前市场价格测算，该项目将实现营业收入12.5亿元。未来经过技改产能可扩产至60万片/月。
申银万国表示，公司现在产品已经从最初的传统封装产品拓展到了晶圆制造产品、划片刀、先进封装镀铜液、IC基板镀铜添加剂、12寸大硅片等领域。产品对应的国内潜在市场空间从15亿大幅提升到了105亿，平台类公司雏形初步形成，市场空间已经打开。公司未来成长路径明确，预计今年下半年晶圆制造领域的硫酸铜电镀液和铜制程清洗液将率先起量;2015年划片刀、铝制程清洗液、Bumping镀铜液也将上量;2016年TSV镀铜液、IC基板镀铜添加剂上量;2017年大硅片项目量产。申银万国证券重申“买入”评级。
