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IWG-MC110 GAFORM
電鑄中性亞硫酸金 MC110
簡介:
IWG-MC110 GAFORM 為一中性亞硫酸金工藝，鍍層為24K金（99.96-99.99%），光澤度高，具填平性，無孔隙，內應力低，硬度高(120-150mHV )，不易爆裂，耐磨及防腐力強，厚度可達300微米以上，而且顏色光亮鮮艷不變色，鍍液穩定，鍍液不含氰，砷等有害物質，環保，不會產生沉金現象，使用壽命長。適用於電鑄及電鍍厚金工藝。
電鑄中性亞硫酸金 MC110
簡介:
IWG-MC110 GAFORM 為一中性亞硫酸金工藝，鍍層為24K金（99.96-99.99%），光澤度高，具填平性，無孔隙，內應力低，硬度高(120-150mHV )，不易爆裂，耐磨及防腐力強，厚度可達300微米以上，而且顏色光亮鮮艷不變色，鍍液穩定，鍍液不含氰，砷等有害物質，環保，不會產生沉金現象，使用壽命長。適用於電鑄及電鍍厚金工藝。
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