化学退锡液（铜材底）

      本产品属单液型，无过氧化物，无氟及不含络合剂的高效退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。特别适用于电子元件（IC），线路板（PCB) 制作过程中铜表面的锡、铅锡合金的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作，适用于铜表面的锡、铅锡合金层的退除。

    1、对铜（Cu）基体及镍（Ni）基体都无任何损伤，并且能去除铜锈迹，使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。

    2、产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。

    3、不含氟化物，过氧化物，无烟、无味、环保、处理简单易行。