IWG-HBSP
酸性鉛錫合金
簡介 :
IWG-HBSP 為一酸性的鉛錫合金電鍍工藝,鍍層鉛錫比穩定大約為9:1,不會生產Whisker及良好焊接能力;色雪白,走位能力好,鍍液穩定性能好,操作容易,抗變色強,過老化試驗後焊錫性能良好。可用於連續鍍,掛鍍及滾鍍,適用於電子零件各種裝飾物品等。
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