高硫镍镀镍溶液及其添加剂
高硫镍层是往镀镍溶液中加入含硫量较高的添加剂，这些添加剂在阴极上吸附，通过电的作用而分解析出硫并夹杂在镀镍层中而达到的。高硫镍层是三层镀镍层的中间镀层，其底层是半光亮镍，面层则是光亮镍层。前面已经说过，一般半光亮镍与光亮镍层间的电位差应达到l20～130mV之间，才有较好的抗腐蚀效果；或者说，两层镍之间能保持这一电位差，这种双层镍镀层的抗腐蚀性一定是不会差的。但因为半光亮镀镍槽极其"娇气"，极少量的含硫化合物的污染就可使电位发生负移，这已如前述。为了保证镀层的抗腐蚀性能，采用三层镍自然要保险得多。因高硫镍与半光亮镍层间的层间电位差要达到l50mV以上，这样电化学保护半光亮镍层的性能就提高了；但含硫量高的镍层本身的腐蚀会加速，所以再在其上面加一层电位相应较正、抗腐蚀性能相对较好的光亮镍层来遮盖高硫镍层，使电位较负容易引起腐蚀的高硫镍层得到机械的保护，同时也为了便于套铬，因含硫量高的镍镀层套铬是有困难的。
一般要求高硫镍含硫量大于0．15％，光亮镀镍层的含硫量大于0．04％且小于0．15％，半光亮镀镍层的含硫量小于0．005％，这样才可保证半光亮镍与光亮镍层之间的电位差在120～130mV之间，高硫镍与光亮镍层之间的电位差约在50mV左右。
高硫镍镀层不需要厚，、厚了反而不好，一般镀层厚度只需1μm左右，电镀时间只要2～3min。
