BL光亮氰化镀铜工艺
1．适用范围及特点
(1)适用于钢铁、锌合金等基体零件的挂镀和滚镀。
(2)在低氰、中氰和高氰镀铜溶液中，在较宽的温度范围内，阴极静止或移动下，不需要使用换相电源均能得到均匀光亮的镀层。
(3)杂质容忍度高，易于控制。
(4)镀层光亮平滑，结晶细致，孔隙率小。
2．镀液配方和操作条件
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氰化亚铜 |
25～ |
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温度 |
40～ |
|
氰化钠 |
35～ |
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DK |
0．5～1． |
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诺切液 |
30～50mL／L |
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阴极 |
静止或摆动 |
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BL-3 |
5～7mL／L |
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电源 |
直流 |
|
BL-4 |
4～6mL／L |
3．光亮剂作用和补充
诺切液降低阳极钝化，促进阳极溶解。含量为30～50mL／L。
光亮剂BL一3能使高电流密度区光亮，内含表面活性剂，降低镀层出现针孔的机会。
光亮剂BL-4与BL-3配合使用，能得到由高至低电流密度同样光亮的镀层。
表8-10常规故障及纠正方法
补充方法：
①光亮剂宜少量多次补充，正常生产时每班补充2～3次。
②诺切液按带出损失补给，BL-3补充量为l00mL／(kA·h)，BL-4补充量为300mL／(kA·h)。
③补充光亮剂后应充分搅拌，使之分散均匀。
4．常规故障及纠正方法(表8-10)
参 考 文 献
1友野理平等著．实用电镀技术全集．赖耿阳译．台北：复汉出版社，l981
2刘烈炜等．材料保护，2004，+7：4
3方景礼．多元络合物电镀．北京：国防工业出版社，1983
4 Henry B(Udylite Co)．US2707166．1955
5 John F B(Dayton Bright Copper Co)．US2805193，1957
6 John F B(Dayton Bright Copper Co)．US2805194，1957
7 Harts-Gerhard C(Udylite Co)．U$3267010，1966
8 Hans-Gerhard C(Udylite Co)．US3328273，1967
9 Ricgard B(Lee-Ronal，Inc)．U$3725220，1973
10 Charles N A(Dayton Bright Copper Co)US3732151
11 0tto K(M&T Chemicals Inc)．US4036711，1977
12 Daniel J C(0xy Metal Industries Co)．U$4272335，1981
13 Paul A K(Bell Telephone Lab)．US4310392
14 Rashkov R．J Applied Electrochemistry，1995，25：608
15 Stoichev D S．Surf Technol，1978，7：427
16 Stoychev D．Bulg Acad Sci，1976，9(4)：618
17 Hill M R H．J Eleetroanal Chem，1978，86：179
18 Yokoi M．Denki Kagaku，1983，51：460
19 Stoychev D．Bulg Acad Sci．1973，26：243
20 Stoychev D．J Appl Elactrochem，1996，26；741
21 Pearson T．J Appl Elactrochem，1990，20：196
22 Pearson T．Surf a Coat Technology，1990，42：76
23 Mikulsl is K．Lietuvos TSR Mokslu Akademijos darbai，B Serija，1985，4(149)：2755
24 Hill M R H．J Electroanal Chem，1976，68：149
25 Barbieri S C，Mayer L J(OMI International Corp)．US 4555315
26 Martin S(Enthone-OMI Inc．)US 5328589
27 Kardos 0，Areilesi D A(M&T Chemicals Inc)．US 4009087
28 Dahms W(Schering Aktlengesellschat)US 4181582
29 Mayer L J，Barbieri S C(Hooker Chemical&Plastics Corp．)US 4336114
30 Willis W J(Roheo Inc．)US 4347108
31 Turner D R．J Electrochem Soc，1962，109：798
32 Ke B．J Electrochem Soc，1959，106：382
33 Zukauskaite N．Electrokhimya，1988，24：1567
34 Cotton F A．Advanced Inorganic Chemistry．4"ed．Chichester：Wiley，1980
35 Carlin R L Transition metal chenstry．vol 5．London，New York：Marcel Dekker，1969
36 Shedshadri B S．J Electroanal Chem Interf Elecrochem，1975，61：353
37 Armstrong M J．J Electrochem Soc，1991，1
38：230338 Poling G W．Corr Sci，1970，10：359
39 Zukauskaite N．Sovlet Metallurgy，1989，25：1362
40 Zukauskaite N．Electrokhimya，1988，24：1564
42 Healy J P．J Electroanal Chem，1992，338：179
43 E ckles，William Edward(R．O．Hull&Company，Inc)．US 4038161
44 Abbott C N(Dayton Bright Copper Co)．US 3732151
45 Creutz H G(Oxy Metal Industries Corp)．US 4110176
46 Watson Angus(M&T Chemicals Inc)．US 4376685
47 Miljkovic M．(Pennsylvania Research Corp)．US 4786746
48 Van Tilhurg G C．Plating&Surface Finishin9，1984，71(6)：78
49 09den C．J Electrochem Soc．，l981，128(3)：539
50 Popovich C A．Zaschita Metallov，1985，21(1)：140
51刘烈炜等．材料保护，2002，5：22
52许家园等．电镀与精饰，1990，4；31
53 Stoychev D．Trans IMF，1998，76(2)：73
54蔡加勒等．高等学校化学学报，l988，1：57
55 Campbell S A．Trans IMF，1997，75(1)：10
56 Farndon E E．J Applied Electrochem，1995，25：574
57 Tantavichet N，Pritzker M D．Electrochimic Acta，2005，50：1849
58 Jae Jeong Kim，S00-Kil Kim，Jong-Uk Bae．Thin Solid Films，2002，415：101
59 Jae JeongKim，SotrKilKim，Yong ShikKim．J ElectroanaIChem，2003，542：61
60张瀛洲，周绍民．厦门大学学报自然科学版，l980，2：63
61 Barbieri S C，Mayer L J．(oMI International Corp)US 4555315
62 Sylvin Martin(Enthone
63 0tto KardOS。Donald A Arcilesi(M&T Chemicals Inc)US 4009087
64 Wolfgang Dahms(Schering Aktlengesellschat)US 4181582
65 Linda J Mayer，Stephen C Barbieri(Hooker Chemical&Plastics Corp)US 4336114
66 William J Willis(Rohco Inc)US 4347108
