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电镀用铜盐规范

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-02-28  浏览次数:352   关注:加关注
核心提示:电镀用铜盐规范

【标准号】BS 4493-1969

【标准简介】

【 标准编号 】 BS 4493-1969
【 标准名称 】 电镀用铜盐规范
【 英文名称 】 Specification for copper salts for electroplating
【 正文语种 】 英语
【 起草单位 】 BSI
【 发布单位 】 BSI
【 发布日期 】 1969-09-29
【 实施日期 】 1969-09-29
【 标准状态 】 ST
【 开本页数 】 24P;A4
【 替代标准 】 BS 2867-1957; BS 2884-1957
【国际标准分类号】 25.220.40 
【中国标准分类号】 A29 
【中文主题词】 非溶物质测定 盐 杂质 光度测量法(化学分析) 铜无机化合物 分光光度法 容量分析 电解分析法 焦磷酸盐 硫酸盐 校准 电镀 试样 试验设备 含量测定 氰化物(无机) 化学成分 
【英文主题词】 ELECTRO-ANALYTICAL METHODS INSOLUBLE MATTER DETERMINATION SALTS CALIBRATION COPPER INORGANIC COMPOUNDS IMPURITIES PYROPHOSPHATES DETERMINATION OF CONTENT VOLUMETRIC ANALYSIS SPECTROPHOTOMETRY SAMPLES TEST EQUIPMENT CYANIDES (INORGANIC) ELECTROPLATING PHOTOMETRY (CHEMICAL ANALYSIS) SULPHATES CHEMICAL COMPOSITION

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