【专利号(申请号)】CN01143343.4
【公开(公告)号】CN1359997
【申请人(专利权)】拜尔公司
【申请日期】2001-12-20 0:00:00
【公开(公告)日】2002-7-24 0:00:00
一种用于化学机械法抛光的抛光膏，它包含5～50重量％的胶体二氧化硅磨料，以及0.1～10重量％通式为R4N+X－的季铵盐，其中，R可以相同或不同，并且选自于由烷基、链烯基、烷芳基、芳烷基以及酯基等基团组成的基团组，X为羟基或卤，它以高抛光速率而突出。
【主权项】
权利要求书 1.用于化学机械法抛光的抛光膏，包含： 5～50重量％的胶体二氧化硅磨料，以及0.1～10重量％通式为R4N+X-的季铵盐，其中，R可以相同或不同，并且选自于由烷基、链烯基、烷芳基、芳烷基以及酯基等基团组成的基团组，X为羟基或卤素。
