【专利号(申请号)】02115457.0
【公开(公告)号】CN1380445
【申请人(专利权)】武汉大学
【申请日期】2002-1-23 0:00:00
【公开(公告)日】2002-11-20 0:00:00
电镀锡铋合金镀液，其基本组成为：SnSO4或SnCl230～60克/升合金镀液、络合剂400～600毫升/升合金镀液、稳定剂80～120毫升/升合金镀液、光亮剂10～20毫升/升合金镀液、铋盐0.25～5克/升合金镀液。本发明还提供了电镀锡铋合金镀液的制备方法，将SnSO4或SnCl2在搅拌下加入pH为0.5～1的水中；再将所得溶液在搅拌下加入到络合剂中，静置后加入活性炭处理，然后加入稳定剂，在搅拌下加入铋盐，调节pH值到4～5，在搅拌下加入光亮剂，然后加水到1000毫升，混合均匀即得所需电镀锡铋合金镀液。本发明所得电镀锡铋合金镀液，由于其内含有络合剂、稳定剂和光亮剂，不仅可避免Sn2+的氧化和水解，而且可根据需要得到半光亮或全光亮的锡铋合金镀层。
