【专利号(申请号)】02123427.2
【公开(公告)号】CN1397665
【申请人(专利权)】清华大学
【申请日期】2002-6-28 0:00:00
【公开(公告)日】2003-2-19 0:00:00
本发明涉及一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法，属微电子封装技术领域。该方法以铝板为基板，首先对其进行碱洗之后，对铝板进行电解抛光，再用阳极氧化工艺在铝板表面制备绝缘层，对已具有绝缘层的铝板在烘箱中进行烘干，利用磁控溅射、蒸发、化学镀等工艺在绝缘铝基板表面沉积金属铜层，然后进行电镀，使铜层厚度增厚到10～35μm。本发明的方法，使绝缘层具有优良的抗热冲击性能，阳极氧化绝缘层在热冲击实验中不会开裂。绝缘层的绝缘性能也满足封装要求，其中绝缘电阻率大于1013Ω·cm，击穿电压大于1000V，介电常数约为7。
