【专利号(申请号)】02130522.6
【公开(公告)号】CN1459887
【申请人(专利权)】株式会社可桑信息技术
【申请日期】2002-8-14 0:00:00
【公开(公告)日】2003-12-3 0:00:00
本发明披露了一种外置型微芯片双频带天线装置，包括一个连接至一个配置在便携式终端机壳内的印刷电路板的微芯片双频带天线。该微芯片双频带天线包括分别纵向环绕四边棱柱形绝缘体的上端和下端的上端和下端贴片单元；一个置于该绝缘体前表面的第一辐射贴片，从上端贴片单元曲折延伸至下端贴片单元；一个置于绝缘体后表面的第二辐射贴片，采用使第一和第二辐射贴片的曲折结构相互交错排列的方式，从上端贴片单元曲折延伸至下端贴片单元；以及一个馈线通道，设置于绝缘体的侧面并与下端贴片单元相邻，电镀该馈线通道，从而使第一辐射贴片和第二辐射贴片相互连接。
