【专利号(申请号)】03129753.6
【公开(公告)号】CN1452229
【申请人(专利权)】王鸿仁
【申请日期】2003-5-15 0:00:00
【公开(公告)日】2003-10-29 0:00:00
影像传感器单层导线架二次半蚀刻制备方法及其封装结构，封装结构包括感测芯片、单层导线架与玻璃盖板，导线架设芯片座与引脚，引脚内侧环绕芯片座周缘且外侧与外部印刷电路板接脚焊接，感测芯片粘贴在芯片座顶面并以金属线连接各引脚内侧顶面以传递电信号，玻璃盖板覆盖在感测芯片上方，由塑料材料将三者封装为一体；其制备方法包括：在平板状导体基材顶面半蚀刻出芯片座与各引脚位置和形状；在芯片座底部与各引脚内侧底部半蚀刻出凹入结构，进行塑料预模镶嵌与电性隔离；将蚀刻成的导线架电镀且镶嵌在塑料预模中；感测芯片胶粘在芯片座顶面并在各引脚内侧顶面间焊线，塑料预模凸墙顶面粘贴玻璃盖板包覆感测芯片，节省加工时间，产品质量好。
