【专利号(申请号)】97103192.4
【公开(公告)号】CN1164128
【申请人(专利权)】株式会社日立制作所
【申请日期】1997-1-16 0:00:00
【公开(公告)日】1997-11-5 0:00:00
一种电极结构及其制造方法:(i)制备具有规则相距的外缘接合焊盘的阵列的扁平方形IC芯片,沿芯片四边中每一边接合焊盘的数量由函数2i(2i-1)等量确定,其中“i”是整数,其还具有铝制外连接焊盘;(ii)接着通过无电镀技术在芯片上形成镍和金涂覆层;(iii)通过热压接合技术,使外缘接合焊盘与焊盘布局转换基片电接合,该转换基片用于把外缘接合焊盘重新布置成焊料焊盘的栅格阵列;(iv)在转换基片与IC芯片之间填充黏合树脂｡
