【专利号(申请号)】01800110.6
【公开(公告)号】CN1358407
【申请人(专利权)】三井金属∴业株式会社
【申请日期】2001-1-24 0:00:00
【公开(公告)日】2002-7-10 0:00:00
本发明的一个目的是提供一种表面处理铜箔，该铜箔能重复地获得10％以下剥离强度百分比损失的抗盐酸性能，该百分比损失是测量由该铜箔制成的线宽0.2mm的铜箔图案而得到的，将表面已涂上锌－铜－镍三元合金抗腐蚀层的铜箔再施加硅烷偶联剂，就产生了此最大的效果。本发明的另一目的是使表面处理铜箔具有优异的耐湿性。为了达到这些目标，本发明提供了一种生产印刷线路板用的表面处理铜箔，该铜箔表面经过结节化处理和抗腐蚀处理，其中，抗腐蚀处理包括在铜箔表面形成一个锌－铜－镍三元合金抗腐蚀电镀层；在抗腐蚀电镀层表面上形成一个电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成一个硅烷偶联剂吸附层；将铜箔干燥2－6秒钟，干燥温度为105℃－200℃。
