【专利号(申请号)】200410001439.2
【公开(公告)号】CN1518078
【申请人(专利权)】精工爱普生株式会社
【申请日期】2004-1-8 0:00:00
【公开(公告)日】2004-8-4 0:00:00
本发明提供一种布线基板及其制造方法及半导体装置。该布线基板的制造方法包括：在形成具有焊盘(30)的布线(20)的基板上，形成具有使焊盘(30)的至少中央部分露出的开口(42)的保护层(40)，使开口(42)的端部(45)的第1部分(44)被配置在基板(10)上、开口(42)的端部(45)的第2部分(46)被配置在焊盘(30)上，在这样的状态下，对所述焊盘(30)实施电镀处理。由此，可制造出可靠性高的布线基板及半导体装置。
