【专利号(申请号)】85105786
【公开(公告)号】CN85105786
【申请人(专利权)】北京钢铁学院
【申请日期】1985-7-30 0:00:00
【公开(公告)日】1987-3-18 0:00:00
本发明属于一种现代物理测试制样的新技术,是采用电镀的方法镶嵌超微试样,然后进行两面磨抛处理,制成的试样既薄又不损坏超微物体的组织结构,适合于微米数量级且脆性大的样品制备.其制成的样品薄片可以小于2000∴进行透射电镜测试时图象清晰,为利用现代物理测试仪对超微物体的微观分析研究提供了方便.
