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带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件.pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-03-31  浏览次数:566   关注:加关注
核心提示:带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件.pdf

【专利号(申请号)】01818302.6

【公开(公告)号】CN1473209

【申请人(专利权)】株式会社伊奈

【申请日期】2001-10-29 0:00:00

【公开(公告)日】2004-2-4 0:00:00

本发明提供一种能降低从筒状部的内周面向水中浸出铅量、增强美观效果、廉价制得电镀制品的除铅方法。该方法具有以下工序:对带通水筒状部10的含铅铜合金工件50a进行预处理的预处理工序S1;在预处理工序S1后在工件50a的外周面施与镍铬镀层20的电镀工序S2;在电镀工序S2后,从该筒状部10的内周面除铅的除铅工序S3。

带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件.pdf
 

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关键词: 水阀金属件
 
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