【专利号(申请号)】200320103494.3
【公开(公告)号】CN2655701
【申请人(专利权)】林祥平
【申请日期】2003-11-18 0:00:00
【公开(公告)日】2004-11-17 0:00:00
本实用新型公开了一种带镶块的间色表带带粒，由带粒本体和镶块构成，所述带粒本体的顶端设置有定位槽，其底端设置有定位块。所述定位块的外形与定位槽相匹配，且可通过定位销和定位孔配合，使一个带粒的定位块卡入另一个带粒的定位槽的上部。所述镶块的外形也与定位槽相匹配，从而可固定于定位槽内的下部。本实用新型由于采用这种分体式结构，从而使带粒本体和镶块可以分开且同时进行电镀，而且镶块可以采用速度较快的滚电镀的方式，分开电镀完成后再组合成间色表带。因此相对现有技术具有结构简单、可使间色电镀时间短、成本低、电镀效果好等特点。
