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电镀设备 .pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-03-16  浏览次数:696   关注:加关注
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【专利号(申请号)】00234165.4

【公开(公告)号】CN2419214

【申请人(专利权)】亚洲电镀器材有限公司

【申请日期】2000-4-26 0:00:00

【公开(公告)日】2001-2-14 0:00:00

一种电镀设备,它至少包括有第一和第二腔室,其中第一腔室至少包括一个入口,以允许至少含有第一金属和第二金属阳离子的溶液流入,以及至少一个出口,以允许溶液排出到第二腔室中,其中第一腔室包括有用于产生将第一金属电沉积到一个第一基底上的第一电场的装置,第二腔室包括有用于产生将第二金属电沉积到一个第二基底上的第二电场的装置。

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关键词: 电镀
 
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