【专利号(申请号)】01815113.2
【公开(公告)号】CN1620725
【申请人(专利权)】纳诺皮尔斯技术公司
【申请日期】2001-6-22 0:00:00
【公开(公告)日】2005-5-25 0:00:00
电气元件组件和该组件的制造方法，其中微粒(318)被固定到金属表面(314)并施加压力以使微粒穿透至少一个金属接触表面(314)。在一种方法中，硬微粒(318)通过在电镀槽中电镀这些微粒而应用于金属表面(314)之一。在另一方法中，硬微粒(318)被应用于不导电的粘合剂层(324)上，该层位于电子元件(310)和基板(312)之间。一旦压力被施加到电子元件(310)或基板(312)，就形成了一个永久的、导电的结合。
