【专利号(申请号)】200610061541.0
【公开(公告)号】CN1944717
【申请人(专利权)】深圳市深南电路有限公司
【申请日期】2006-7-4 0:00:00
【公开(公告)日】2007-4-11 0:00:00
本发明涉及一种PCB板负压电镀方法，其包括：将PCB板浸于电镀槽的电镀液中，至少在PCB板一侧的下端设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴，电镀液经喷嘴平行于PCB板喷出，使PCB板上的孔两侧的电镀液流速不同而形成负压，强制电镀液在孔内交换。本发明还可在PCB板两侧下端各设有一排喷流方向平行于PCB板面的喷嘴，且PCB板同侧的喷嘴均匀分布，而PCB板异侧的喷嘴交错排列。喷嘴为喇叭形喷嘴，其喷流样式呈喇叭状，所形成的夹角范围为5～15度。本方法使PCB板的同一个孔的两侧电镀液流速不同而形成负压，从而提升电镀液在孔中的交换速度和效果，深镀能力好；尤其对于高板厚、高厚径比的PCB板，电镀质量非常好。
