【专利号(申请号)】200610159936.4
【公开(公告)号】CN1940145
【申请人(专利权)】日立电线株式会社
【申请日期】2006-9-26 0:00:00
【公开(公告)日】2007-4-4 0:00:00
本发明提供了在使用不溶性阳极作为阳极的情况下，也可以在印刷电路板用铜箔上实施连续稳定的电镀，并且，可以减少环境负荷的镍电镀液及其制造方法及镍电镀方法，以及与印刷电路板用基材的粘接性良好的印刷电路板用铜箔。印刷电路板用铜箔(7)具有以如下方法施加的镍电镀层(镍-钴合金电镀层)，该方法是将大于等于100g/L小于200g/L的硫酸镍与大于等于 10g/L小于30g/L的柠檬酸钠或大于等于8g/L小于25g/L的柠檬酸溶解在水中，不添加氯化镍，调制成pH大于等于2小于4的镍电镀液，使用这样制成的镍电镀液，并且使用不溶性阳极作为阳极。
