【专利号(申请号)】96218920.0
【公开(公告)号】CN2287341
【申请人(专利权)】杨注程
【申请日期】1996-9-12 0:00:00
【公开(公告)日】1998-8-5 0:00:00
一种改良结构的集成电路导线架，包括一集成电路导线架，该导线架在制作完成后在其整体表面上直接电镀有一层镍及一层钯。导线架表面焊接有晶片，直接焊固于晶片位置处，与导线架接脚接合，一层环氧树脂覆盖于导线架上。借此使导线架表面焊接性达到足够焊接晶片效果，无需再使用高成本银材料；而覆盖环氧树脂时，由于导线架整体皆镀有镍及钯，故可在注射成型后同时作切断弯曲工作，不必再镀锡铅合金，可简化制作程序、降低成本及损坏率，亦可减少银及锡铅电镀造成的高污染。
