【专利号(申请号)】200410078175.0
【公开(公告)号】CN1604295
【申请人(专利权)】南株式会社
【申请日期】2004-9-17 0:00:00
【公开(公告)日】2005-4-6 0:00:00
本发明提供一种晶片级CSP的制造方法，为了大幅地提高整体的制造效率以便更有效地进行热应力缓和柱、绝缘层和焊料块的形成。在晶片(1)上形成由电镀形成的再布线电路(3)的同时，在该再布线电路(3)上形成由焊料等导电材料形成的热应力缓和柱(4)，另外，在这些再布线电路(3)和热应力缓和柱(4)的周围，除了该热应力缓和柱(4)的上面，形成由聚酰亚胺等构成的绝缘层(6)，此外，在所述热应力缓和柱(4)上形成焊料块(7)，而且，通过丝网印刷来形成所述热应力缓和柱(4)、绝缘层(6)和焊料块(7)。
