【专利号(申请号)】95195735.X
【公开(公告)号】CN1163039
【申请人(专利权)】阿托特德国有限公司
【申请日期】1995-10-18 0:00:00
【公开(公告)日】1997-10-22 0:00:00
在电绝缘体的表面上产生金属结构的多种不同的方法是已知的。然而这些方法有许多缺点。例如为由整面的金属层通过蚀刻制出结构，大多使用蚀刻过程。其他的方法是从构造技术出发的，在这种情况主要是通过无电流的金属沉积来产生金属结构。但这些方法是花费很高的，并经常得不到边沿清晰的金属结构。$按照本发明，可不用蚀刻过程，通过具有下述主要步骤的一种方法在电绝缘体的表面上产生出边沿清晰的金属结构：$覆上一适合于金属无电流沉积的催化剂，$此后，利用掩模技术在表面上形成互相连结的结构，$此后，在结构化后并通过结构化露出的催化电镀表面区域上无电流沉积第一层薄的金属层，$·此后，在互相连结的结构形成的第一层金属层上，电解沉积第二金属层。
