【专利号(申请号)】200410061436.8
【公开(公告)号】CN1796609
【申请人(专利权)】襄樊化通化工有限责任公司
【申请日期】2004-12-23 0:00:00
【公开(公告)日】2006-7-5 0:00:00
本发明提供一种连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺。其主要特征是本工艺采用槽式电镀设备；采用氨基磺酸盐体系电镀液电镀镍钴合金，在电镀工艺中，阳极为金属镍，镍离子采用阳极溶解方式补充，钴离子采用氨基磺酸钴盐连续加入的方式补充，其电流密度为0.5～25A/dm2，温度为45～60℃，pH 为4.0～5.5。与现有技术相比，本发明具有电镀设备通用性强、应用面更广、镀层内应力低、韧性高，可最大限度地减少热裂纹的产生，允许电流密度可高达 25A/dm2，工作效率高，其钴含量可根据需要在铜板的不同部位、不同厚度在 5％～80％范围内改变等优点。
