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一用于测试集成电路的插座的制作方法及所述插座.pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2008-01-03  浏览次数:327   关注:加关注
核心提示:一用于测试集成电路的插座的制作方法及所述插座.pdf

【专利号(申请号)】200380109299.4

【公开(公告)号】CN1745307

【申请人(专利权)】佛姆费克托公司

【申请日期】2003-12-2 0:00:00

【公开(公告)日】2006-3-8 0:00:00

 本发明揭示一种可廉价制造且可易于插入插座内的互连结构。该互连结构是通过如下方式来制造:形成一带有空腔的牺牲衬底,该牺牲衬底上覆盖有一带有对应于所述空腔的开孔的掩膜材料。通过沉积导电材料来实施第一电镀工艺,然后耦接各开孔中的导线并通过沉积更多导电材料来实施另一电镀工艺。通过首先移除掩膜材料和牺牲衬底来完成该互连结构。将导线中与现在形成的触点结构相对的端部耦接至一板。为完成该插座,将一支撑器件耦接至该板来固定受测试集成电路。

一用于测试集成电路的插座的制作方法及所述插座.pdf
 

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