【专利号(申请号)】200710036877.6
【公开(公告)号】CN101009976
【申请人(专利权)】上海美维科技有限公司;上海美维电子有限公司
【申请日期】2007-1-26 0:00:00
【公开(公告)日】2007-8-1 0:00:00
一种提高蚀刻工艺中线路精度的方法，首先测量被电镀基板上的镀层厚度，获得基板上不同镀层厚度分布区的图形，然后，选择一带有镀层的基板，采用均匀补偿的方法进行初步蚀刻，获得基板上一线路图形，在此线路图形上，优选出线路图形上最佳分布区内的线宽和线间距；以优选的线宽和线间距值作为基准值带入康本赛顺公式中，计算出线路图形上各个分布区内的线宽和线间距值作为各个分布区内蚀刻线宽和线间距的设定值，以此设定值采用非均匀补偿的方法分别对各个不同镀层厚度的分布区进行正式蚀刻，获得基板镀层上的正式线路图形。应用于高密度互连印制电路板和IC封装载板的制作工艺中，能够减少线路宽度的蚀刻偏差，获得较均匀的线路图形。
