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电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置.pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2008-03-15  浏览次数:380   关注:加关注
核心提示:电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置.pdf

【专利号(申请号)】200720200039.3

【公开(公告)号】CN201025304

【申请人(专利权)】湖北中科铜箔科技有限公司

【申请日期】2007-1-29 0:00:00

【公开(公告)日】2008-2-20 0:00:00

本实用新型公开了一种电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置,包括依次套在液槽导向辊轴(1)上的内端封圈(8)、密封盘(10)、侧封端盖(4)、轴封(7)和外端封圈( 9);同时侧封端盖(4)还与槽体(2)相连,轴封(7)装于侧封端盖(4)的内圈,并通过档板(6)与侧封端盖(4)固定,密封盘(10)通过压板(5)与侧封端盖(4)连接,内端封圈(8)和外端封圈(9)设在密封盘(10)和档板(6)两侧。本实用新型通过采用内端封圈、轴封和外端封圈三层密封来保证电解铜箔表面处理机的密封;同时在侧封端盖内侧采用具有很强耐磨性、自润性、耐腐蚀和柔润性聚四氟乙烯,更进一步的增强了本实用新型的使用寿命和密封效果。

电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置.pdf
 

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关键词: 表面处理
 
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