【专利号(申请号)】200720072248.4
【公开(公告)号】CN201054351
【申请人(专利权)】威宇科技测试封装有限公司
【申请日期】2007-7-6 0:00:00
【公开(公告)日】2008-4-30 0:00:00
本实用新型提供一种芯片封装载板。传统的载板在使背面蚀刻工艺时，因其表层电镀线被蚀刻掉，造成打线过程中无法自动检测焊线连接性的好坏。本实用新型提供的芯片封装载板，由多个基片单元构成，在所述芯片封装载板上设有注胶口和定位孔，在每个所述基片单元的内部接地层与所述定位孔通过电镀线电连接，所述定位孔通过另一电镀线与所述注胶口相连。由于本实用新型的独特设计，可以有效地避免采用背面蚀刻的基板无法自动检测焊线好坏的情况，从而提高生产效率及产品良率。
