【专利号(申请号)】200720108294.5
【公开(公告)号】CN201038156
【申请人(专利权)】宁波康强电子股份有限公司
【申请日期】2007-4-19 0:00:00
【公开(公告)日】2008-3-19 0:00:00
一种点式电镀引线框架，包括由芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层为在引线框架上呈点状分布。因引线框架上还需电镀金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料由不同的材料制作，材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想。现采用点电镀引线框架，仅在小焊点或芯片部进行双点或单点电镀，既满足封装要求又大面积减少了金属电镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少了电镀时带来的有害物质排放污染，且增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度。
