锡和锡合金的电镀液.pdf

【专利号(申请号)】200580033752.7

【公开(公告)号】CN101035929

【申请人(专利权)】日矿金属株式会社

【申请日期】2005-12-16 0:00:00

【公开(公告)日】2007-9-12 0:00:00

       本发明的课题在于提供一种锡和锡合金的电镀液，其可以改良电镀锡和电镀锡合金的钎料润湿性，提高钎焊后的可依赖性，另外，可提高镀敷速度及镀敷后的外观。本发明通过提供下述锡和锡合金的电镀液而解决了上述课题，即，一种锡和锡合金的电镀液，其含有1种或2种以上的在1分子中具有咪唑基和羟基的化合物。作为上述化合物，优选右式(1)所示的咪唑醇化合物。在通式(1)中，R¹、R²、R³分别表示为氢、乙烯基和碳原子数为1～ 20的烷基，R²与R³可以形成芳香环，R⁴为氢、乙烯基、碳原子数为1～ 20的烷基、苯基或-(CH₂CH(R⁵)O)_kH、R⁵为氢、碳原子数为1～20的烷基，X为氢、碳原子数为1～6的烷基或者可以含N、O的取代基，m为 0～20的整数，n、1为1～3的整数，k为1～20的整数。

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