镀铜材料及镀铜方法.pdf

【专利号(申请号)】200410101371.5

【公开(公告)号】CN1709797

【申请人(专利权)】鹤见曹达株式会社

【申请日期】2004-12-17 0:00:00

【公开(公告)日】2005-12-21 0:00:00

       本发明涉及镀铜材料及镀铜方法。根据本发明，能得到纯度98.5 及以上、对含有机物添加剂的镀液具有高溶解性，适于用作镀铜材料的氧化铜粉。上述氧化铜粉是通过使碱式碳酸铜粉在非还原环境下，在电加热炉中，在400℃的温度下加热20分钟，进行热分解而得。所得氧化铜粉在将C射线衍射光谱(-1，1，1)面的峰强设为I、结晶完成的基准氧化铜粉的X射线衍射光谱(-1，1，1)面的峰强设为Is时，上述氧化铜粉的峰强I与基准氧化铜粉的峰强Is的峰强比I/Is小于等于0.36。这种结构的氧化铜粉对含有机物添加剂的镀液具有很高的溶解性。

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