【专利号(申请号)】02130458.0
【公开(公告)号】CN1394987
【申请人(专利权)】中国科学院电子学研究所
【申请日期】2002-8-20 0:00:00
【公开(公告)日】2003-2-5 0:00:00
本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液，当镀化学镍的基体不通直流电时，基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层，从而可提高在镀化学镍基体上镀金层的键合力。本发明的水基镀金溶液含有：氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐，和任选的氰化钾、EDTA盐、焦亚硫酸盐、硫脲。镀金溶液的使用条件为：镀液温度55
