【专利号(申请号)】200510036618.4
【公开(公告)号】CN1730724
【申请人(专利权)】广东东硕科技有限公司
【申请日期】2005-8-19 0:00:00
【公开(公告)日】2006-2-8 0:00:00
本发明涉及混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液，它用于电子工业印制线路板，它公开了其成分由硫酸铜，EDTA，还原剂，稳定剂组成，它的还原剂是由两种非甲醛还原剂混合组成，可选用的非甲醛还原剂包括次磷酸盐、乙醛酸和甲醛加成物，它们任意两种可以互相组合。本发明采用至少两种非甲醛还原剂混合而成，这种非甲醛还原剂不污染环境，沉淀速率快，铜沉积层纯度高和铜沉积致密性好，操作简单，成本低廉。
