【专利号(申请号)】85102168
【公开(公告)号】CN85102168
【申请人(专利权)】陕西师范大学
【申请日期】1985-4-1 0:00:00
【公开(公告)日】1986-9-17 0:00:00
电力电容器绝缘瓷套低温自催化镀镍、镀铜工艺，系瓷套表面金属化技术。早先，电力电容器绝缘瓷套金属化一直采用传统的被银工艺。本发明是对绝缘瓷套进行预处理后，再采用低温自催化镀镍、镀铜的方法达到绝缘瓷套金属化。本发明以镍、铜代银，节省了大量的贵重金属白银；镀层均匀致密，耐磨性好，附着力强，易于焊接；提高劳动生产率31倍；原料成本仅为被银工艺的5％。施镀不需或稍需热量，大大降低了能耗。
