【专利号(申请号)】98802511.6
【公开(公告)号】CN1247577
【申请人(专利权)】株式会社日本能源
【申请日期】1998-12-8 0:00:00
【公开(公告)日】2000-3-15 0:00:00
本发明提供一种阻止在铜图案间的化学镀镍或金形成的“桥接”。具有铜图案的电路板被浸入用于化学镀镍含有硫代硫酸盐的预处理溶液中，或预处理溶液被喷射到电路板上。预处理溶液可与添加剂，如pH调节剂、络合剂、表面活性剂或腐蚀抑制剂混合。
【专利号(申请号)】98802511.6
【公开(公告)号】CN1247577
【申请人(专利权)】株式会社日本能源
【申请日期】1998-12-8 0:00:00
【公开(公告)日】2000-3-15 0:00:00
本发明提供一种阻止在铜图案间的化学镀镍或金形成的“桥接”。具有铜图案的电路板被浸入用于化学镀镍含有硫代硫酸盐的预处理溶液中，或预处理溶液被喷射到电路板上。预处理溶液可与添加剂，如pH调节剂、络合剂、表面活性剂或腐蚀抑制剂混合。
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豫公网安备41010502006893号
