【专利号(申请号)】91100028.3
【公开(公告)号】CN1063395
【申请人(专利权)】机械电子工业部第十五研究所
【申请日期】1991-1-10 0:00:00
【公开(公告)日】1992-8-5 0:00:00
本发明涉及印制电路板孔金属化工艺，一种无化学镀孔金属化工艺——黑孔化方法。本发明属于印制电路板制造工艺领域。其工艺流程是在印制板电镀前进行黑孔化处理，使其孔壁上涂覆上一层黑孔化膜，然后经干燥、去膜处理，再进行电镀铜工序。本方法与化学镀孔金属化工艺相比具有可靠性高，工艺流程简单，黑孔化液无毒，无味，无腐蚀，减少污染，用水量少，节省铜及贵金属，成本低的效果；本方法安全可靠，便于生产中大量使用；本方法特别适用于小孔、高密度的印制电路板制造工艺。
