【专利号(申请号)】200610156969.3
【公开(公告)号】CN101188909
【申请人(专利权)】比亚迪股份有限公司
【申请日期】2006-11-16 0:00:00
【公开(公告)日】2008-5-28 0:00:00
【专利简介】
本发明公开了一种挠曲线路板镀铜方法，通过改变原有方法中应用到的镀铜底片，将暴露出的孔盘区域向外延伸到整个按键接触图形；并同时将导通孔的位置进行了一定的偏移，从而避免了导通孔镀铜后会产生边缘高度差，从而解决的按键手感差，蚀刻条件难以掌控以及电路容易磨损的潜在危险。
