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电镀滚筒结构.pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-02-29  浏览次数:600   关注:加关注
核心提示:电镀滚筒结构

【专利号(申请号)】200620132864.X

【公开(公告)号】CN200985365

【申请人(专利权)】汉玛科技股份有限公司

【申请日期】2006-9-27 0:00:00

【公开(公告)日】2007-12-5 0:00:00

【专利简介】

 

本实用新型涉及一种电镀滚筒结构,该电镀滚筒至少包含有两个盘座、多个筒身板体、一活动门板及两个门框体,其中,筒身板体至少包含有外框体、环垫、滤网及内框体,滤网设置于内框体之中,而被设有环垫的外框体所压制而定位,以对该滤网进行快速的更换,另外,使容置于电镀滚筒中的细微电子零件,于其进行电镀时可被顺利带动翻滚,以保其电镀的加工品质。

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关键词: 电镀 滚筒 结构
 
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