【专利号(申请号)】200810034328.X
【公开(公告)号】CN101240435
【申请人(专利权)】复旦大学
【申请日期】2008-3-6 0:00:00
【公开(公告)日】2008-8-13 0:00:00
【专利简介】
本发明属于微电极制备技术领域，具体涉及电镀自焊接三维微电极的方法。其步骤是把微电极穿过金属微孔，并固定在插槽中；对微金属孔进行电镀，使金属孔逐渐变小，直到与穿过微金属孔的微电极结合在一起，从而实现了微电极与微金属孔的自焊接。这种焊接方法可以轻松实现金属微电极阵列与微金属孔的立体焊接，效果很好，并且方法简单，成本也较低。
